Micro-TEC 行业专家会纪要：1.6T 放量驱动国产替代

摘要： 本次专家会探讨了光模块用 Micro-TEC（热电冷却器）的行业趋势，重点分析了从 800G 向 1.6T 演进带来的需求增长、热挤压晶棒的技术壁垒、国产替代进展及供应链安全性。

行业主线：

1. 需求驱动：光模块速率演进驱动 Micro-TEC 需求倍增。400G 使用 1 片，800G 多用 2 片，1.6T 普遍需 2-3 片。预计 2026 年光模块领域出货量达 6,000 万片，市场占比升至 50%。
2. 核心壁垒：关键在于高性能热挤压晶棒工艺。其品质由优质系数（ZT 值）决定，且高度依赖 6N 以上高纯度原材料。
3. 盈利能力：行业盈利水平极高，毛利率最高可达 53%，净利率在 38%-40% 之间。随着 1.6T 产品放量，单片均价预计将进一步提升。

关键变化与分歧：

1. 国产替代进展：国产产品价格比日系低 10%-15%，良率已升至 94%-95%，但与日美顶尖水平在可靠性和使用寿命（2.1万 vs 2.3万小时）上仍有细微差距。
2. 供应链风险评估：碲、铋等核心金属国内资源丰富，且用量极小，出口管制对 Micro-TEC 行业实际影响有限。
3. 竞争格局：第一梯队由大和热磁、小森、Marlow 占据；国内富信科技已批量供应 400G/800G 且 1.6T 处于测试阶段。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备热挤压工艺突破能力的国产厂商，以及 1.6T 光模块产业链相关环节。
2. 核心风险：1.6T 产品 DNA 认证进度不及预期、国产产品可靠性提升缓慢、终端客户验证周期过长。