📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次专家交流重点分析了高速覆铜板（CCL）及电子布的供需格局，特别是 AI 服务器需求驱动的 M8/M9 等级产品放量，以及由此引发的上游第二代 Low-DK 布和普通 E-glass 薄布的严重供给缺口。
行业主线：
- 产品等级升级：AI 服务器驱动 M8/M9 等级覆铜板需求爆发，预计 2028 年 AI 服务器 PCB 市场规模将反超通用服务器。
- 竞争格局清晰：市场呈现明显梯队，第一梯队由台光电子（份额约 60%）、生益科技和松下主导；第二梯队如上海南亚、华正新材主要配套华为昇腾。
- 原材料供给危机：第二代 Low-DK 布面临 50% 以上的供给缺口；普通 E-glass 薄布自 2026 年 4 月起严重断货，导致部分产线关停。
关键变化与分歧：
- 终端需求结构演变：目前英伟达主导需求（35%-40%），但谷歌追赶迅速，预计 2027-2028 年谷歌需求量有望反超英伟达。
- 盈利能力分化：高端产品毛利极高（M8 为 40%，M9 可达 45%-50%），远超通用型 FR-4（约 22%）。
- 定价机制：采用成本定价（玻璃布、铜箔）与市场定价（树脂配方附加值）相结合的模式。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备 M8/M9 量产能力的头部 CCL 厂商，以及能突破第二代 Low-DK 布和 T 系列电子布产能瓶颈的供应商。
- 核心风险：高端产品良率提升缓慢、终端 AI 资本开支波动、国内厂商进入导致 M6 等级产品价格承压。