📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告为兴业证券的类权益半年度投资策略。回顾 2026 年上半年算力硬件的极致抱团行情，预测下半年在美联储加息交易波动的影响下，权益市场将继续围绕 AI 大叙事展开，但重心可能从中上游硬件向中下游工业应用扩散；同时对可转债市场给出在控制仓位下参与科技主题或强业绩品种的建议。
核心观点：
- AI 叙事延续与扩散：AI 基础设施需求仍处扩张期，但算力硬件波动加大，资金有望向工业 AI、物理 AI 等中下游应用场景迁移。
- 海外宏观节奏：加息交易预计延续至 8 月，9 月或迎来反转，需重点关注美元指数及美债利率对全球资产的压制。
- 转债配置逻辑：银行自营资金支撑估值高位，建议放弃传统低价转债策略，重点关注科技弹性品种或红利底仓。
论据支撑：
- 资本开支共振：北美四大云厂商 CapEx 持续增长，带动国内光模块、PCB 等核心硬件环节订单外溢及业绩兑现。
- 历史演进规律：参考 20 世纪 90 年代科技浪潮，行情通常经历从“基础设施建设”到“应用软件爆发”的切换。
- 转债供需特征：银行自营资金参与度提升支撑估值，但低价转债的正股（大金融/大消费）波动率低，缺乏上涨弹性。
局限性/风险：
- 全球经济下行或海外通胀超预期导致美联储加速紧缩，抑制全球市场需求。
- 权益市场风格快速轮动导致偏股型转债估值大幅回落。