AI 数据中心（AIDC）超级电容应用专题汇报纪要

摘要： 本次会议重点分析了超级电容在 AI 数据中心（AIDC）中的应用趋势。随着 GPU 功率持续提升及瞬时功率波动增大，超级电容凭借其高快速充放电能力和储能特性，成为平抑功率波动及提供短期备电的关键组件，预计将从“可选”变为 AIDC 的“标配”。

行业主线：

1. 需求逻辑：AI 机架功率显著提升（如英伟达 GB300、Rubin 架构），导致功率出现高频大幅波动，传统 UPS 响应速度不足，驱动超级电容在公配电架构与机柜之间发挥关键作用。
2. 技术路线：主要分为双电层超级电容（EDLC，安全性高、倍率性能强）和混合超级电容（LIC，能量密度高、储能性强），两者将在不同场景中互补应用。

关键变化与分歧：

1. 配置标准：超级电容在 AIDC 中正经历从 0 到 1 的过程，目前已在部分方案中出现，未来有望成为标准化配置。
2. 产能压力：全球龙头厂商产能扩建节奏慢于预期，导致供应紧张，国内头部企业正积极推进产能建设以应对需求爆发。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备量产能力且能进入 AI 数据中心供应链的超级电容厂商，有望在量产规模和产品价格方面获得弹性。
2. 核心风险：AIDC 功率升级节奏低于预期、核心部件成本下降不及预期或产能建设滞后。