Agentic AI 浪潮驱动 CPU 与 IC 载板非线性跃迁深度研究

摘要： 本报告探讨 Agentic AI 时代带来的算力范式切换，重点分析 AI 产业从“训练/推理”向“代理（Agentic）”模式转变如何驱动 CPU 及 IC 载板行业的非线性增长。

行业主线：

1. 算力重心迁移：Agentic AI 强调自主任务规划与执行，显著提升 CPU 在编排、调度与工具调用中的工作量，推动 CPU 与 GPU 配比向 1:1 靠拢，开启 CPU 行业超级周期。
2. 载板价值跃迁：CPU 出货量增加及先进封装规格升级（层数与面积增加），直接带动高端 ABF 载板需求爆发。在产能刚性约束下，IC 载板行业正从“消费电子周期”转向“AI 算力超级周期”，迎来量价齐升。

关键变化与分歧：

1. 指令集架构分化：短期内 x86 凭借成熟生态和产品兑现能力（如 AMD Venice）率先受益；长期看 ARM 依托能效优势及 AGI CPU 的商业模式升级具备更强增量弹性。
2. 供应端结构性失衡：上游 ABF 薄膜由味之素近乎垄断且扩产周期长，导致高端载板供应紧张，促使行业由买方市场转为卖方市场。

受益方向与风险：

1. 受益方向：全球领先的 CPU 架构与平台商（ARM、AMD）以及具备高端 FC-BGA 载板国产替代能力的供应商（深南电路、兴森科技）。
2. 核心风险：全球 AI 资本开支不及预期、Agent 渗透率滞后、上游关键材料供应短缺、地缘政治影响供应链安全。