📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点讨论了商业航天、低空安防及AI先进封装材料三大方向的投资机会，并回顾了军工板块的资金动态与个股表现。
行业主线：
- 商业航天：处于从0到1的加速阶段，受IPO恢复审核及密集发射事件催化，预计全年募资规模将达400-500亿元。
- 低空安防：受飞行器事故影响，低空安防紧迫性增加，短期利好相关硬件和软件方向，且相关标的估值处于历史底部。
- 半导体材料：AI算力瓶颈导致关注点转向先进封装材料，玻璃基板、连接用胶类及导热散热材料（TIM）成为国产替代的核心机会。
关键变化与分歧：
- 商业航天逻辑：市场关注点在于头部企业IPO落地前的行情，需警惕IPO落地后可能面临的业绩兑现压力与估值回落。
- 低空经济重心转移：低空经济整体放量节奏可能推迟，但低空安防的需求将加速释放。
受益方向与风险：
- 受益方向：先进封装中的胶类材料（华海诚科、德邦科技）和导热材料（鸿富城、德邦科技）。
- 核心风险：商业航天估值消化压力、低空经济政策变动、材料认证与渗透进度不及预期。