电子纱与电子布供需缺口及产能结构分析

摘要： 本次分析重点探讨了电子纱与电子布的供需矛盾及价格传导机制，指出 G75 电子纱向高端细纱转产导致普通电子布供应紧缺，并分析了头部企业的产能布局及下游 CCL 厂的库存压力。

行业主线：

1. 供需结构性短缺：7 月电子布涨价落地，月度市场缺口不低于 3000 万米（约 8-10 个点）；电子纱月度缺口约 1000 吨。
2. 产能结构转换：由于高端细纱/超细纱（E225/D450 等）利润更高，厂商将 G75 纱产能转产，导致 2026 年普通电子布产量预计减少 10%，加剧供需紧张。
3. 价格传导链条：电子布涨价 $\rightarrow$ 覆铜板（CCL）涨价 $\rightarrow$ 传导至 PCB 及终端（华为、比亚迪等），目前处于卖方市场。

关键变化与分歧：

1. 转产成本与损耗：转产细纱需提高窑炉温度（至 1500℃），导致耐火砖损耗加大，影响设备稳定性与成品率。
2. 产能释放节奏：建滔、中国巨石等头部企业在 2026 年下半年有新线投产，但考虑到爬坡期，短期内难以完全填补需求缺口。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高端细纱产能、产能爬坡节奏快且产品结构优化领先的头部玻纤企业。
2. 核心风险：终端客户成本承受能力达到上限导致需求放缓；新产能释放快于预期；部分企业因资金紧张导致冷修复产延迟。