北美半导体库存追踪：补库尚未真正启动

摘要： 本报告分析了 2026 年第一季度北美半导体供应链的库存水平。整体库存虽然环比增加，但增幅低于季节性预期，显示出供应链端较高的纪律性，但尚未出现实质性的广泛补库周期。

核心数据变化：

1. 整体库存：供应链总 DOI 环比增加 9 天（季节性预期为 19 天），目前仍比历史中值高出 33 天。
2. 环节分解：分销商 DOI 环比下降 2 天（低于季节性增加 4 天的预期）；生产商 DOI 环比增加 2 天（低于季节性增加 5 天的预期）；客户 DOI 环比增加 9 天，基本符合季节性规律。
3. 终端市场：通信（+17 天）和 ODM（+16 天）客户库存增加最明显；汽车供应商 DOI 轻微下降 1 天。

边际解读/市场影响：

1. 补库节奏：目前的库存增加更多是正常的季节性波动而非广泛补库，分销商仍在精简库存。
2. 投资偏好：在供应紧张或库存风险较低的领域中，倾向于高端模拟芯片、计算/网络设备、存储以及半导体资本设备。

后续关注与风险：

1. 关注重点：跟踪库存是否能进一步回归历史中值，以及补库周期的正式启动信号。
2. 核心风险：终端资本开支波动、补库节奏低于预期。