📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次电话会深度解读了“韬定律”的核心概念，即通过“时间微缩”替代“几何微缩”，在晶体管、电路、芯片和系统四个维度缩短信号传输时间。重点讨论了逻辑折叠技术、HiOne光学引擎及UB统一总线协议在提升AI算力芯片性能及扩展集群规模方面的关键作用。
行业主线：
- 技术路线转移：在DUV受限条件下，通过“逻辑折叠”实现晶体管密度的实质性提升，使2026款芯片性能可等效于先进制程。
- 系统化竞争：算力竞争已从单一环节转向系统工程，通过光学I/O（HiOne）和统一内存协议（UB）突破铜线传输极限，支持万卡级集群扩展。
关键变化与分歧：
- 性能突破：逻辑折叠使晶体管密度提升约80%，核心能效提升40%，芯片面积缩小50%，有效弥补了制程节点的不足。
- 工程卡点：散热成为核心挑战，需通过棋盘式交错排列和新型界面材料解决；此外，混合键合的对齐精度及3D EDA工具的缺失是主要瓶颈。
受益方向与风险：
- 受益方向：国内晶圆代工（定制器件）、先进封装设备与封测（薄膜沉积、晶圆减薄）、光互联（光芯片、激光源）以及国产3D EDA工具。
- 核心风险：先进封装良率提升不及预期、散热方案无法有效支撑功率密度翻倍、3D设计复杂度导致流片周期延长。