聚和材料：光伏银浆龙头，进军半导体空白掩模版打造泛半导体材料平台

摘要： 聚和材料是全球光伏银浆龙头企业，目前在巩固银浆基本盘的同时，通过收购 SK Enpulse 旗下空白掩模版业务战略切入半导体材料领域，旨在打造一个涵盖“浆、粉、胶”的泛半导体材料平台。

核心观点/结论：

1. 光伏银浆地位稳固且技术领先：公司市场份额超 30%，在主动拥抱“少银化”与“无银化”技术革命，首创可量产纯铜浆方案，并布局银包铜浆料，有效应对行业成本压力。
2. 空白掩模版实现国产突破：通过收购获得 14-90nm 制程覆盖能力，技术在国内领先，已通过多家核心客户验证，将直接受益于 AI 驱动的芯片扩产周期及国产替代趋势。
3. 平台化战略布局：前瞻布局光刻材料（电子束及 ArF 光刻胶）、MLCC/LTCC 导电浆料及 0BB 定位胶等，构建多元化半导体材料体系。

经营与财务要点：

1. 业绩增长强劲：2026 年第一季度营收 56.15 亿元（同比 +87.5%），扣非归母净利润 2.5 亿元（同比 +182%）。
2. 供应链与市场优化：通过提升银粉自供比例（目标 2026 年 >50%）降低成本，并积极开拓海外市场，2026 年 Q1 海外收入占比已超 20%。
3. 财务预测：预计 2026-2028 年实现归母净利润分别为 6.61、7.49、9.01 亿元。

催化剂与风险：

1. 催化剂：半导体空白掩模版国内核心客户的规模化导入、纯铜浆方案的下游验证进展、海外市场份额的进一步提升。
2. 风险：银浆行业竞争加剧导致加工费下降、白银原材料价格剧烈波动、光伏行业需求不及预期、经营性现金流持续为负。