中石科技：全栈热管理，打造 AI 算力散热第二曲线深度报告

摘要： 本报告对中石科技进行了首次覆盖，认为公司正从消费电子导热材料龙头向 AI 算力全栈电子热管理平台跃迁。公司通过构建“核心材料—功能组件—散热模组”全链条供应能力，卡位 AI 芯片散热的“第一公里”，在 AI 算力散热升级中具有较高的价值量提升潜力。

核心观点/结论：

1. 平台化升级：公司已实现从基础导热材料（TIM/石墨膜）向两相流组件（VC/热管）及系统级液冷散热模组的纵向延伸。
2. AI 算力三大场景卡位：在通信端提供光模块 VC 散热模组；在芯片端推出垂直取向石墨烯导热垫片；在服务器端通过并表中石讯冷补齐冷板与液冷模组能力。
3. 估值优势：预测 2026-2028 年业绩高速增长，对应 PE 显著低于可比公司，给予“买入”评级。

经营与财务要点：

1. 业务布局：核心产品覆盖消费电子（全球人工合成石墨龙头）、数字基建（AI 算力核心增长引擎）、智能交通及清洁能源四大领域。
2. 财务表现：2025 年实现营收 18.35 亿元（+17.14%），归母净利润 3.39 亿元（+68.12%）。盈利能力随产品结构向高附加值 AI 散热产品优化而持续改善。
3. 研发储备：在高性能 TIM、两相流热管理及液冷系统集成等方向拥有深厚的技术储备。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AI 算力端核心客户导入；光模块 VC 模组、石墨烯导热垫片及液冷模组的大规模出货；新一代高功耗 AI 芯片散热材料升级。
2. 风险：客户导入进度不及预期；下游 AI 服务器及数据中心散热需求释放低于预期；行业竞争加剧导致盈利能力受压。