📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议为开源证券 TMT 团队关于 AIGC 的每周专题交流，核心观点是坚定看好 AI 产业的长期发展浪潮，认为当前市场虽有分歧和震荡，但产业逻辑未变，是再次布局的机会。会议详细探讨了大模型迭代、物理 AI、AI 应用端（游戏、广告、短剧）、算力基础设施（交换网络、AI DC、光模块）以及半导体材料（PCB 钻针、功率半导体）等多个环节的最新进展与投资机会。
行业主线：
- 模型与应用端：头部模型持续迭代带动 Token 消耗量高增，关注 AI 在游戏、广告和短剧领域的重构，尤其是暑期游戏产品的流水表现。
- 物理 AI：物理 AI 被视为智能体 AI 的下一阶段，世界模型是核心，合成数据是解决高质量物理数据稀缺的关键路径，将带动 3D 仿真平台需求。
- 算力基建：国产算力超节点交换网络与 AI DC 需求放量，局部出现涨价态势；光通信模块业绩预期较好。
- 底层材料：PCB 钻针材料因日系厂商供应调整及价格上涨，国产替代空间打开；功率半导体处于涨价早期，盈利能力有望回升。
关键变化与分歧：
- 市场风格分歧：短期存在资金筹码结构导致的波动，但长期产业视角仍看好 AI 高景气度。
- 供应链变动：日本住友等厂商调整 PCB 钻针标准品供应，导致原材料价格重估，推动国内厂商验证进入关键期。
- 功率半导体周期：目前行业处于盈亏平衡线附近，产能利用率高但利润率极低，预期 9 月份将迎来新一轮提价。
受益方向与风险：
- 受益方向：头部大模型公司、物理 AI 仿真平台、AI 原生游戏与程序化广告龙头、国产算力交换机及 AI DC 厂商、半导体关键材料国产化标的。
- 核心风险：AI 商业化落地进度不及预期、消费走弱影响应用端流水、半导体行业恢复节奏低于预期。