📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了 AI 算力需求扩张如何驱动 PCB 行业进入结构性升级周期，重点探讨了高端 PCB 在 AI 服务器、先进封装及产业链上游材料、中游设备中的价值量提升逻辑。
行业主线：
- 结构性升级：行业增长动力从传统终端周期驱动转向算力基础设施驱动，高端 PCB（高层数、高速率、高可靠性）成为主要增量方向。
- AI 服务器驱动：服务器架构由铜缆连接向 Midplane 中板和正交背板演进，带动 PCB 在用量、单板价值量和技术壁垒三个维度同步提升。
- 先进封装演进：CoWoS、CoPoS 及 CoWoP 等技术的演进，推动高端 PCB 从传统承载板向高精度平台板和类载板升级。
关键变化与分歧：
- 材料体系重构：上游覆铜板、电子树脂、铜箔、电子布均围绕低损耗、高稳定方向迭代，特别是 HVLP 铜箔和低介电电子布的需求快速增长。
- 设备国产替代：随着高精度制造需求提升及产业链自主可控诉求，国产 PCB 专用设备在中高端市场的渗透率有望持续提升。
受益方向与风险：
- 受益方向：高多层板、HDI 板、封装基板等高附加值产品；低损耗高速材料供应商；高精度 PCB 生产设备厂商。
- 核心风险：AI 服务器及高端 PCB 需求不及预期；相关产业政策落地不确定性；宏观经济波动导致电子终端需求走弱。