Agentic AI 驱动 CPU 与 IC 载板行业非线性跃迁研究

摘要： 本报告探讨 Agentic AI 带来的 AI 产业范式切换（从训练/推理向代理式切换），重点分析其如何通过指数级提升 Token 消耗量，驱动 CPU 价值重估及 IC 载板行业的涨价超级周期。

行业主线：

1. 计算范式演进：AI 进入“代理时代”，CPU 角色从辅助调度升级为任务编排与执行的核心中枢，驱动服务器 CPU 与 GPU 的配比由 1:8 向 1:1 或更高收敛，显著提升 CPU 的 TAM（总可触达市场规模）。
2. IC 载板乘数效应：CPU 出货量的爆发与先进封装规格（层数、面积）的提升共同驱动 ABF 载板需求增长。在上游 ABF 薄膜供给高度集中且产能扩张缓慢的背景下，IC 载板行业进入量价齐升的超级周期。

关键变化与分歧：

1. CPU 架构竞争：短期内 x86 架构（如 AMD）凭借成熟的软件生态和产品兑现能力率先受益；长期看，ARM 架构凭借高能效比及 AGI CPU 的商业模式升级具备更强增量弹性。
2. 载板市场格局：高端 FC-BGA 载板由日系和台系厂商主导，但国内厂商（如深南电路、兴森科技）在国产替代浪潮下加速突破技术瓶颈，进入量产爬坡期。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高性能服务器 CPU 设计厂商、高端 FC-BGA 及 BT 载板国产替代龙头。
2. 核心风险：全球 AI 资本开支增长不及预期、Agent 渗透率滞后导致需求放量缓慢、上游关键材料（ABF 薄膜、高速铜箔）供给短缺。