培育钻石散热材料行业交流纪要

摘要： 本次会议邀请培育钻石领域专家，重点探讨金刚石散热材料在芯片、服务器及军工等领域的商业化进展、技术路径（单晶 vs 多晶）及设备开发趋势。

行业主线：

1. 商用化进入验证期：金刚石散热在高性能芯片领域展现潜力，针对英伟达、AMD等芯片的散热方案已在部分领域完成验证，预计2026年Q4至2027年Q1将有更明确的规模化应用信息。
2. 技术路径分化：单晶金刚石性能最优但尺寸受限（目前仅1英寸），多晶金刚石可通过CVD法实现大尺寸化且成本较低，是目前规模化商用的主攻方向。
3. 设备自研成趋势：由于CVD生长速度慢且市售设备产能不足，行业头部厂商倾向于自研MPCVD设备，以降低成本（可降低50%以上）并加速工艺迭代。

关键变化与分歧：

1. 应用场景迁移：应用重心正从追求绝对性能的军工领域向民用高性能计算（如超算中心）迁移，但目前仍处于小规模测试阶段，尚未出现确定的规模化大订单。
2. 加工瓶颈：大尺寸（如12寸）金刚石的合成及后续加工难度极高，目前国内尚未实现有效的12寸金刚石加工能力。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备大尺寸多晶金刚石量产能力、拥有自研MPCVD设备且能有效控制成本的厂商。
2. 核心风险：商用规模化订单落地进度不及预期、大尺寸加工技术突破受阻、替代散热方案竞争。