消费电子行业：AI 建设形成共识，PCB、玻璃基板、陶瓷基板成重要投资方向

摘要： 本报告分析了 AI 建设共识驱动下，消费电子行业中 PCB、玻璃基板及陶瓷基板的投资机会。AI 服务器对高端电子元件的庞大需求带动全产业链持续涨价，同时国产替代进程加速，相关电子板块景气度较高。

行业主线：

1. AI 驱动元件升级：AI 算力建设带动高端电子元件需求，特别是 AI 服务器迭代驱动 PCB 业绩高确定性增长。
2. 先进基板技术演进：玻璃基板（如台积电 CoPoS 技术）旨在优化量产成本与加工效率；氮化铝陶瓷基板则成为解决 1.6T 光模块散热问题的刚需材料。

关键变化与分歧：

1. 玻璃基封装产业化：台积电、Intel 等大厂纷纷进入玻璃基板试生产，台积电 CoPoS 中试线预计 2026 年 6 月全面建成，量产预计在 2028-2029 年展开。
2. 散热材料迭代：光模块迈入 1.6T 时代，由于功耗与热流密度指数级上涨，传统氧化铝陶瓷失效，氮化铝（AlN）成为替代方案。

受益方向与风险：

1. 受益方向：AI PCB 产能扩张、高端 CCL（如 PTFE 方案）渗透、TGV 玻璃通孔设备以及覆铜陶瓷载板国产替代。
2. 核心风险：AI 服务器出货不及预期，玻璃/陶瓷基板技术进展不及预期，地缘冲突加剧。