江丰电子公司研究交流纪要

摘要： 本次交流重点讨论了江丰电子作为全球超高纯金属靶材领军企业的竞争优势、业务扩张路径及财务预测，结论给予“强烈推荐”评级，认为公司在维持靶材主业领先的同时，零部件业务正成为强有力的第二增长曲线。

核心观点/结论：

1. 产业地位领先：公司在超高纯金属靶材领域处于全球第一梯队，出货量全球第一，已实现先进制程产品全覆盖（进入 3nm 节点），打破美日垄断。
2. 第二曲线放量：公司积极拓展精密零部件业务，涵盖 PVD、CVD、刻蚀等环节。特别是静电吸盘（ESC）项目进展显著，通过引进 KSTE 技术实现国产化突破，预期带来高毛利增长。
3. 估值具有吸引力：对比半导体材料零部件可比公司，江丰电子 2025-2027 年的预测 PE 相对较低，具备较高的性价比。

经营与财务要点：

1. 靶材业务：铝、钛、钽、铜、钨五大类靶材规模领先。受益于逻辑与存储芯片产能扩张及上游原材料涨价，预计将迎来行业涨价与产品结构升级的双重推动。
2. 零部件业务：重点布局云栖盘、硅电极、加热器及静电吸盘。近期拟收购凯德石英，旨在整合石英玻璃制品加工资源，增强零部件核心竞争力。
3. 财务预测：预测 2025-2027 年营收分别为 45.5 亿、62 亿和 79.3 亿元；规模净利润分别为 4.85 亿、8.09 亿和 10.75 亿元。

催化剂与风险：

1. 催化剂：先进制程（3nm/5nm）产品的批量应用；静电吸盘等核心零部件的规模化量产；凯德石英收购完成后的协同效应。
2. 风险：半导体行业景气度波动；国产化替代进度不及预期；原材料成本波动影响毛利率。