📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对全球半导体设备市场进行系统分析，预测 2028 年全球前道半导体设备（WFE）市场规模将达 2,414 亿美元，较 2025 年增长约 108%，全球设备公司收入 2026-2028 年复合增速约 28%。
行业主线：
- 存储超级周期驱动：存储资本开支是本轮上行的核心引擎，预计 2026-2028 年复合增长 36%，主因 AI 服务器 HBM4、高密推理 DRAM 及 NAND 结构性扩产。
- AI 先进逻辑与封装：2nm/3nm 节点量产及 CoWoS 等先进封装产能扩张，带动光刻、刻蚀、沉积及后道键合、减薄设备需求。
- 中国市场国产化深化：中国市场预计在 2025/2026 年去库存后于 2027 年恢复强劲增长，2028 年国产化率有望达 28%。
关键变化与分歧：
- 资本开支结构转移：存储资本开支在总开支中的比重预计从 2025 年的 46.1% 跃升至 2028 年的 56.7%。
- 国产替代加速：在全球扩产挤占海外产能、交期延长的背景下，中国晶圆厂引入本土设备保障扩产的趋势增强。
受益方向与风险：
- 受益方向：存储敞口高的全球设备商；国内平台化龙头（北方华创、中微公司）及薄膜沉积、CMP、量检测等细分高景气环节。
- 核心风险：AI 资本开支不及预期；地缘政治与出口管制升级；HBM4 及先进封装落地慢于预期。