台湾 PCB 及载板行业：ABF/BT 载板毛利率与价格上行周期开启

摘要： 本报告分析了台湾 PCB 及载板行业，指出 AI 应用驱动 ABF 和 BT 载板需求上升，行业已进入毛利率与价格的上行周期。花旗上调了 NYPCB、Kinsus 和 Unimicron 的目标价并重申“买入”评级。

核心观点/结论：

1. 价格与毛利上行：AI GPU/ASIC/CPU 需求强劲，预计 ABF 供应紧张将持续至 2027 年，驱动价格持续上涨。BT 载板由于部分厂商削减产能，供需状况亦在改善。
2. 标的偏好：短期内偏好定价策略更激进、对现货市场暴露较高的 NYPCB 和 Kinsus；长期则看好行业领导者 Unimicron。

经营与财务要点：

1. NYPCB：作为纯粹的 ABF 标的，受益于 Broadcom Tomahawk 等 AI ASIC/网络产品，预计 2027 年利润将大幅增长，定价策略激进。
2. Kinsus：在 Vera CPU 市场份额预计超过 50%，且将受益于 Unimicron 订单的转移，预计 2026 年底 ABF 和 BT 利用率将达到满载。
3. Unimicron：凭借规模优势在 ABF 领域受益最大，同时 HDI 业务在 AI 产品量产后有望带来毛利率改善。

催化剂与风险：

1. 催化剂：月度未审计财务数据的超预期增长，尤其是毛利率的提升。
2. 风险：AI 芯片需求不及预期、T-glass 供应瓶颈导致生产受限、地缘政治风险以及宏观经济衰退导致的传统 PCB 需求疲软。