📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析了 AI 光互联背景下陶瓷基板与管壳的产业机会。随着 AI 服务器与 GPU 功耗持续攀升，陶瓷基板凭借优异的散热、绝缘和可靠性，在 AI 服务器板卡（PCB 混压方案）及高速光模块（800G/1.6T 氮化铝基板）中呈现刚性需求。同时，受核心原材料氧化钇出口限制影响，日本龙头厂商减产，国产替代迎来关键窗口期。
行业主线：
- 需求端驱动：GPU 功耗提升导致传统 PCB 性能触顶，陶瓷混压方案成为破局路径；高速光模块对氮化铝陶瓷基板和管壳的需求量价齐升，预计 2027 年相关陶瓷元器件市场规模将达 200-220 亿元，年复合增速超 60%。
- 技术路径：氮化铝陶瓷因高导热率成为 AI 计算领域战略性材料，CPO 封装同样需要陶瓷基板来应对局部高热。
关键变化与分歧：
- 供给格局剧变：高端陶瓷基板长期由日本垄断，但因氧化钇限制对日出口，日本龙头（如京瓷）库存见底并主动减产，导致海外交付周期拉长。
- 国产化加速：目前高端氮化铝粉体国产化率仅 4%，国产替代空间巨大。
受益方向与风险：
- 受益方向：关注拥有核心技术且具备完整产业布局的陶瓷基板公司，重点覆盖中瓷电子、旭光电子、国瓷材料等。
- 核心风险：新技术路径替代风险、AI 资本开支不及预期、行业竞争加剧。