AI光互联陶瓷基板与管壳行业专题研究

摘要： 本报告重点分析了在 AI 硬件功耗持续抬升的背景下，陶瓷基板（尤其是氮化铝陶瓷）在 AI 服务器、高速光模块及 CPO 封装中的关键作用，并探讨了在外部环境影响下国产替代的战略机遇。

行业主线：

1. 刚性需求驱动：AI 服务器与 GPU 集群功耗突破 3000W，传统 PCB 性能触顶，陶瓷混压方案成为最优路径。
2. 关键应用场景：氮化铝陶瓷基板在 800G/1.6T 高速光模块中实现高效散热与低损耗传输，是核心封装载体。
3. 市场规模增长：预计 2027 年光模块陶瓷元器件市场规模将达 200-220 亿元，年复合增速超 60%。

关键变化与分歧：

1. 供给端格局剧变：全球高端陶瓷基板由日本主导，但因中国限制氧化钇（核心制备材料）对日出口，导致日本龙头减产，国产替代迎来关键窗口期。
2. 国产化率低：目前高端氮化铝粉体国产化率仅 4%，提升空间巨大。

受益方向与风险：

1. 受益方向：拥有核心技术及完整产业链布局的陶瓷基板公司。
2. 核心风险：新技术路径替代、AI 资本开支不及预期、行业竞争加剧导致盈利下降。