玻璃基板：封装材料的变革，产业化奇点将至

摘要： 本报告深入探讨了玻璃基板作为先进封装下一代材料的优势、产业化进程及其核心加工工艺 TGV（玻璃通孔），并梳理了全球及国内的产业链供应商布局。

行业主线：

1. 材料变革：玻璃基板凭借低热膨胀系数、高机械强度、优异的电气隔离性能及低高频信号损耗，有望在 2.5D/3D 封装及 CPO 应用中取代传统的硅中介层和有机基板，显著提升传输速率和带宽密度。
2. 巨头布局：英特尔、台积电等算力芯片巨头正加速推进产业化，英特尔已实现大层数厚玻璃核心基板制造及光波导共集成，台积电 CoPoS 中试线预计 2028-2029 年量产。
3. 核心工艺：TGV 是关键，涉及激光诱导刻蚀成孔、金属填充（Bottom-up、蝶形、共形填充）及高密度布线（CTT、PTE、mSAP）等核心环节。

关键变化与分歧：

1. 技术路径演进：激光诱导刻蚀法有望成为主流成孔工艺，以解决高深宽比、窄间距及侧壁光滑度等挑战。
2. 产业化时间表：行业正处于研发验证向产业化过渡的阶段，预计未来 10 年内将完成从有机板到玻璃基板的阶段性转变。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注高深宽比玻璃微孔加工的激光设备（如帝尔激光、大族激光、德龙激光）以及电镀设备（如中微公司、盛美上海）。
2. 核心风险：玻璃基板工艺推进不及预期、半导体行业周期性波动、先进封装市场规模增长低于预期的风险。