电子气体专题研究：国产替代与制程迭代驱动增长

摘要： 本报告深入分析电子气体在半导体制造中的应用，探讨电子大宗气体与电子特种气体的商业模式，并基于国产替代、制程迭代及产能扩产三大驱动力，预测国内电子气体市场空间在 2030 年将达 706 亿元。

行业主线：

1. 产品分类与模式：电子气体分为大宗气体（现场制气为主，重资产，追求稳定性）和特种气体（零售供气为主，高技术壁垒，追求纯度）。
2. 核心驱动力：国产替代进程由“单点突破”转向“系统性导入”；制程微缩（如 5nm）导致刻蚀步骤剧增，带动气体用量非线性增长；国内晶圆厂扩产提速增加等效产能。

关键变化与分歧：

1. 国产化率提升：预计 2025 年电子特气国产化率将提升至 25%，高端品种（如光刻气、掺杂气）正逐步通过客户认证。
2. 需求逻辑演变：气体需求已从单纯随产能线性增长，转变为受制程迭代驱动的非线性增长。

受益方向与风险：

1. 受益方向：关注六氟化钨、三氟化氮、光刻气等高端特气国产替代放量厂商，以及具备稀有气体（氦气）资源保障的企业。
2. 核心风险：下游半导体资本开支或稼动率不及预期；中低端产品产能过剩导致价格内卷；地缘政治影响核心原材料供应。