📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对电子气体（电子大宗气体与电子特种气体）行业进行了深度分析，探讨了其在半导体制造中的关键地位、商业模式及增长驱动力。预计 2030 年国内电子气体市场空间将达到 706 亿元。
行业主线：
- 核心战略地位：电子气体具有极高的纯度要求和耗材属性，约占晶圆制造成本的 13%，其供应的连续性和纯度直接影响晶圆良率，具有显著的“卡脖子”属性。
- 商业模式分化：大宗气以空分法生产，采用现场制气重资产模式，通过长期合同锁定客户；特气以化学合成为主，采用零售供气模式，通过技术壁垒赚取纯度溢价。
- 需求驱动因素：国产替代提速、先进制程迭代（导致刻蚀步骤非线性增加）以及国内晶圆厂产能扩产共同推动行业景气度上行。
关键变化与分歧：
- 国产替代由“点”到“面”：国产化进程已从单品突破进入规模兑现期，特气国产化率有望在 2025 年提升至 25%，但高端品种仍高度依赖进口。
- 技术路径演进：行业竞争焦点正从简单的“能供”转向“稳定供、规模供、高端供”，重点在于高纯制备、杂质控制及一站式服务能力。
受益方向与风险：
- 受益方向：六氟化钨、三氟化氮、光刻气等高端特气的国产替代放量，以及氦气等稀有气体在供给波动背景下的资源保供弹性。
- 核心风险：下游半导体行业景气度不及预期、中低端产能过剩导致价格内卷、地缘政治影响海外核心原料供应。