📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析 AI 算力基建驱动下 PCB 行业的“工艺革命”，指出 AI 硬件价值正向互联与封装载体扩散，驱动 PCB 设备经历“半导体化”演进。技术迭代导致 PCB 资本密集度大幅提升，设备端业绩弹性高于板厂，中资设备企业正凭借产业链属地优势实现从被动国产替代向主动份额提升的估值重塑。
行业主线：
- 技术路径演进：PCB 精度沿“高多层→HDI→mSAP→CoWoP”收窄，工艺难度向半导体级收敛，驱动钻孔、曝光、电镀、检测设备量价齐升。
- 资本开支驱动：AI PCB 资本密集度快速提升并接近半导体晶圆厂，设备作为前置环节，其收入增速和毛利率在景气上行期领先于下游板厂。
- 全产业链价值膨胀：除了设备，高端钻针（CVD 涂层）和超细粉锡膏在 AI 服务器及高速光模块升级中同样迎来量价同步增长。
关键变化与分歧：
- 竞争力切换：中资 PCB 设备在多个核心环节已占据绝大多数份额，具备全球竞争力，估值逻辑由单机设备向综合设备平台切换。
- 工艺范式转移：mSAP 半加成法逐步替代传统减成法，解决了侧蚀问题，成为实现微米级线路的必选路径。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备平台化能力的 PCB 专用设备商（钻孔、LDI、电镀）、高端钻针及精密焊接耗材供应商。
- 核心风险：下游扩产进度不及预期、技术迭代风险、供应链价格波动风险。