光通信 NPO/CPO 技术趋势与投资方向交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了光通信领域 NPO（近封装光学）与 CPO（共封装光学）的技术演进、行业标准制定以及未来的投资机会，认为 NPO 将是下一阶段行业的核心热点。

行业主线：

1. 技术标准演进：行业正从 3.2T 向 6.4T 及 12.8T 标准推进，OIF 等组织已启动相关标准制定，国内外进度基本同步。
2. NPO 核心优势：NPO 方案多采用线性驱动，无需 DSP，可有效绕过 DSP 供应瓶颈，且在 Scale-UP 高密度连接场景中具备巨大潜力。

关键变化与分歧：

1. 光源方案权衡：目前存在内置光源与外置光源两种路径。外置光源维护方便但占用前面板空间；内置光源体积小，适合服务器机柜高密度堆叠，但维护难度较大。
2. 量产节奏：预计到 2028 年相关需求将迎来井喷，目前阿里等云厂商已在率先定义和发布产品。

受益方向与风险：

1. 受益方向：小型化高密度连接器（如 MMC、盲插连接器）、光纤重排设备（Shuffle Box）、高功率激光器芯片（10-200mA）以及具备先进封装能力（2.5D/3D 堆叠）的厂商。
2. 核心风险：北美头部客户项目公开进度不确定、技术路径切换速度低于预期、量产节奏不及预期。