中国半导体设备与材料：先进制程扩产驱动长期增长，估值框架重塑

摘要： 本报告探讨中国半导体生产设备（SPE）与材料行业，认为先进制程扩产及生成式 AI 趋势将驱动长期增长。报告将估值方法调整为 2030 年折现 P/E，以反映更好的长期可见度。

行业主线：

1. 先进制程驱动：先进节点产能扩张和 AI 趋势支持中国半导体生态发展。
2. 本地需求增强：CXMT 与腾讯就服务器 DRAM 芯片签署长期供应协议，显示本地客户需求强劲及产品结构向高端升级。

关键变化与分歧：

1. 估值框架重塑：由于客户资本开支增加及国产化率提升，可见度提高，估值逻辑由短期 P/E 转向 2030E 折现 P/E。
2. 业绩预期上修：基于沉积、刻蚀工具收入增长及运营效率提升，对北方华创、中微公司、ACM Research 和安集微电子的 2026-2028 年盈利预测普遍上调。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点推荐北方华创、中微公司、ACM Research 和安集微电子。
2. 核心风险：美国对华出口限制升级可能延迟产能扩张；成熟节点客户资本开支低于预期；供应链中断或技术研发进度不及预期。