📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告探讨了半导体光刻材料的国产替代进程，重点分析了逻辑芯片、存储芯片及面板显示领域对不同类型光刻胶的需求，指出国产光刻胶厂商正迎来战略机遇期，高端产品正由研发验证转向规模化交付。
行业主线：
- 国产替代加速：在晶圆制造、先进封装及 OLED 面板领域，受供应安全和自主可控驱动，国产光刻胶需求快速释放。
- 技术路径分化：KrF 光刻胶已进入加速起量阶段，ArF 光刻胶处于量产交付关键窗口期，i-Line 在成熟工艺中应用广泛。
- 产业链联动：光刻材料原材料（光敏剂、树脂、溶剂）的国产化突破将进一步支撑下游光刻胶的规模化应用。
关键变化与分歧：
- 需求范式转移：先进封装（如 HBM）对光刻胶的需求逻辑从跟随产量的线性增长转向以堆叠层数为自变量的超线性扩张。
- 国产化率低基数：目前 g/i 线国产化率约 20%-25%，KrF 约 3%，ArF 不足 1%，存在巨大的提升空间。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高端光刻胶规模化交付能力的厂商，以及光刻胶上游关键原材料的国产化企业。
- 核心风险：下游终端市场需求不及预期，新技术、新工艺无法如期产业化，市场竞争加剧。