东兴证券 2026 年度中期科技策略会纪要

摘要： 本次会议为东兴证券 2026 年度中期科技策略会，核心观点认为 2026 年下半年将是 AI 硬件的“突围与跃迁之年”，投资主线聚焦于 AI 硬件基础设施的迭代升级及 AI Agent 的规模化应用。

核心观点：

1. 电子领域：聚焦 MLCC、液冷及玻璃基板三大主线。MLCC 受益于 AI 服务器带动的高端需求缺口；液冷技术在 GB200 等高功耗芯片驱动下由选配转标配；玻璃基板作为封装新技术，有望在 2026-2028 年实现量产。
2. 通信领域：重点关注超节点（Scale-up）网络构建及硅光架构。CPO/1.6T 产品将进入放量期，CW 激光器成为关键配置，且国内光纤需求受大型智算中心（如字节跳动）交付驱动显著增长。
3. 计算机领域：关注 AI Agent 从单次交互向任务导向工作流演进。算力租赁存在明显的供需剪刀差，国产算力超节点有望弥补技术代差，模型端重点关注商业化变现与性价比优势。

论据支撑：

• 硬件端：英伟达 Rubin 平台强化液冷需求，玻璃基板由英特尔、台积电等龙头推动产业化。
• 网络端：超节点通过高速互联协议整合 GPU，大幅提升计算密度与带宽。
• 应用端：国产模型在编程、多模态领域接近第一梯队，Token 调用量因性价比优势在部分场景实现反超。

局限性/风险：
AI 资本开支不及预期、中美贸易摩擦影响供应链、技术路径迭代速度不确定以及行业竞争加剧。