电子级氢氟酸国产化提速与晶圆耗材重估行业点评

摘要： 本报告分析了电子级氢氟酸在半导体晶圆制造中的核心作用，指出在 AI 算力需求和先进制程演进的驱动下，电子级氢氟酸的耗量显著提升，国产化替代进程正在加速。

行业主线：

1. 需求端驱动：电子级氢氟酸用于晶圆清洗和蚀刻。随着制程向 7nm 及以下演进以及 3D NAND 堆叠层数增加，单片晶圆耗酸量持续提升；AI 芯片的大尺寸设计进一步拉动需求。
2. 技术壁垒高：高端产品（G5 级及以上）长期由日系企业主导，国内企业在纯度控制、设备材质（如 PFA 材质）及批次一致性方面面临挑战。

关键变化与分歧：

1. 价格边际上行：2026 年上半年 UP 级和 UPS 级氢氟酸价格分别上涨约 19% 和 17%，主因是成本端支撑与日系扩产缓慢导致的供需趋紧。
2. 国产化突破：国内企业在 G5 级产品上实现突破，部分厂商已向台积电、三星等主流晶圆厂批量供货，供给端地位提升。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备 G5 级及以上量产能力、已通过主流晶圆厂认证并能实现批量稳定的国内氟化工企业。
2. 核心风险：相关产品在公司营收中占比偏低导致业绩弹性不足；日系供应商降价竞争；晶圆厂扩产节奏不及预期；高纯度产品质量风险。