📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析了半导体封装关键材料——引线框架的行业机遇。在全球先进封装扩容和 AI 数据中心需求驱动下，引线框架进入快速增长通道，尤其是高端蚀刻引线框架的国产替代空间广阔。
行业主线：
- 需求高景气：先进封装市场规模快速增长，AI 数据中心向 800V 高压直流架构转型带动高功率引线框架出货量激增。
- 供给结构优化：目前全球市场由海外企业主导，国内高端蚀刻引线框架产能存在明显缺口，国产化进程加速。
关键变化与分歧：
- 量价齐升趋势：在需求旺盛和供给紧张的背景下，厂商议价能力增强，能够顺利传导原材料成本上涨，盈利能力有望进一步上行。
- 技术路线演进：封装向高密度、高性能、窄间距演进，推动蚀刻型引线框架在 QFN、QFP 等中高端应用中的渗透率持续提高。
受益方向与风险：
- 受益方向：高端蚀刻引线框架国产化、先进封装扩容及功率半导体需求增长。
- 核心风险：原材料价格波动、下游资本开支不及预期、先进封装技术迭代不确定性风险。