📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本次会议重点分析了 MPO(多芯光纤连接器)在 AI 数据中心高密度互联场景下的应用趋势、产业链结构及技术演进逻辑。
行业主线:
- 高密度需求驱动:随着 AR/AI 时代数据中心传输带宽要求提升,连接器向小型化、高密度方向演进,MPO 及其升级产品(如 MMC)成为核心方案。
- 量价齐升逻辑:光模块从 400G 向 800G/1.6T 迭代,带动 MPO 芯数从 8/12 星升级至 16/24 星,且随光模块用量增加,整体需求量同步增长。
- CPO 带来新机遇:CPO 交换机将光引擎封装在内部,创造了内部光源至光引擎、光引擎至面板的新增量,并催生了对薄片 MPO 及 Shower Box 等新产品的需求。
关键变化与分歧:
- 应用场景转移:MPO 应用重心正从传统的电信骨干网、小基站市场快速转向增速更快的数通(数据中心)市场。
- 供应链国产化突破:在 AI 浪潮导致的供需紧俏期间,国产厂商在 MT 插芯等核心部件上获得供应链突破机会。
受益方向与风险:
- 受益方向:具备直供海外云厂商(CSP)能力的公司、能实现 MPO 插芯量产的厂商,以及在 CPO 方案中提前布局高密度连接产品的企业。
- 核心风险:CPO 产业化进度不及预期、海外客户认证周期延长、核心部件成本下降速度影响利润。