📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深度分析海外光通信行业在 GenAI 驱动下的技术演进，探讨从光电分立向集成的转变及其引发的价值量变迁。
行业主线： AI 算力芯片需求驱动光互联向高速率（1.6T 及以上）和高密度发展。技术演进方向明确，包括 EML 向硅光迁移、互联速率提升以及 CPO/NPO 方案的推进，旨在降低功耗并提升网络性能。
关键变化与分歧：
- 价值量迁移：硅光方案使调制部分流向硅光 PIC，同时推高 CW 光源价值；CPO 方案中独立 DSP 可能降配，但 SerDes IP 的核心价值进一步提升。
- 方案共存：可插拔光模块与 xPO 方案因维护性、生态及能效的不同权衡，预计将长期共存。
受益方向与风险：
- 受益方向：集中于拥有 SerDes IP 的链主（博通、Marvell）、硅光代工平台（Tower Semiconductor）及高性能光芯片厂商（Lumentum、Coherent）。
- 核心风险：AI 发展不及预期、前沿技术演进不确定性及产能落地风险。