📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深度分析了在 AI 算力集群持续扩张背景下，光互联升级带动的数据中心光连接行业趋势。研究认为光连接器正从低价值标准件向高密度连接器、预端接布线及封装级光连接组件升级，价值量显著提升。
行业主线：
- 技术升级路径：短期内 800G/1.6T 可插拔光模块是确定性主线，带动 MPO/MTP、VSFF 等高密度接口放量；中长期 CPO/NPO 将推动连接从模块前端下沉至近芯片级和封装级。
- 产品形态演进：MPO 解决多纤并行需求，VSFF 缓解前面板空间瓶颈，Shuffle Box 则应对 AI 集群光纤路由与运维的复杂度提升。
关键变化与分歧：
- 竞争核心转移：行业竞争重点从单纯的低成本供货转向低插损、高一致性、批量良率以及大客户认证。
- CPO 路线尚未收敛：关于 Fiber-to-PIC 的精密耦合方案（如 FAU、MPC、GlassBridge 等）仍处于并行验证阶段，最终技术路径尚未完全统一。
受益方向与风险：
- 受益方向：关注高密度连接器与布线受益标的（如太辰光、长芯博创、杰普特等）以及 CPO/封装级光连接弹性标的（如天孚通信、光库科技、腾景科技等）。
- 核心风险：AI 资本开支不及预期、CPO 技术路线未完全收敛以及客户集中度高导致的议价压力。