📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了玻璃基板在后摩尔时代作为先进封装底层技术跃迁的核心作用。玻璃基板凭借低高频损耗、低热膨胀系数（CTE）匹配以及大尺寸面板化优势，有效解决了 AI/HPC 芯片在尺寸扩展、散热和信号传输方面的物理瓶颈。
行业主线：
- 技术驱动升级：AI 芯片大面积化和 CPO 等需求推动基板从传统有机材料（ABF/BT）向玻璃基板演进。
- 四大场景落地：玻璃基板主要应用于玻璃中介层、玻璃芯基板、临时载板及光电共封装（CPO），其中 TGV（玻璃通孔）是实现高密度互连的关键工艺。
- 产业化节奏：预计 2026 年进入中试和小批量验证，2028 年国内外链主方案确认并量产，具有长期成长潜力。
关键变化与分歧：
- 技术路线迁移：原片制造可依托药用玻璃、显示面板玻璃等成熟路线迁移，尤其是高硼硅玻璃路径被认为更具优势。
- 国产化进程：目前原片与核心设备仍由海外巨头（如康宁、肖特）主导，国内企业在 TGV 工艺和原片研发上正加速追赶。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高硼硅原片能力的企业、拥有超薄玻璃深加工经验的厂商以及能够实现 TGV 全产业链自研的“国家队”企业。
- 核心风险：技术路线发生颠覆性变革、量产良率与成本改善不及预期、上游关键设备受专利约束、产业化节奏放缓。