锐翔智能：FPC 设备龙头跨界光模块，开启第二增长曲线调研纪要

摘要： 本报告深入分析了锐翔智能在 FPC 设备领域的领先地位及其跨界光模块设备的战略布局。公司依托深厚的冲贴压技术积累，正通过开发满足 800G/1.6T 要求的贴装设备，旨在将光模块设备打造为新的增长极。

核心观点/结论：

1. 基本盘稳固：公司深耕 FPC 干制程设备，已实现核心工序国产替代，深度绑定东山精密，且其自动化改造案例已成为苹果供应链样板。
2. 第二曲线开启：积极布局光模块设备，其中贴装样机精度提升至 5 微米，满足 800G/1.6T 要求，有望近期送样；已通过东山精密进入索尔思供应体系。
3. 估值预测：预计 2027 年光模块业务放量，营收达到 12.43 亿元，给予 60 倍 PE，对应合理市值 155 亿元，较当前有 50% 以上增长空间。

经营与财务要点：

1. 业务布局：以 FPC 设备为主导，横向拓展至 PCB 嵌铜机（有望适配 CoWoS 封装）及模组组装设备（已进入立讯精密供应链）。
2. 客户依赖度：客户集中度较高，第一大客户东山精密 2026 年收入占比近 60%，前五大客户合计占比超 85%。
3. 盈利能力：财务表现稳健，毛利率维持在 47%-48%，净利率 >20%，收入确认具有明显的季节性，第四季度占比最高。

催化剂与风险：

1. 催化剂：苹果折叠屏手机上市预期带动 FPC 价值量提升；光模块贴装及组装设备送样验证的顺利推进。
2. 风险：下游客户资本开支波动；光模块新业务量产节奏低于预期；核心技术突破不及预期。