📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告推荐 2026 年 7 月的十大金股，认为当前基本面呈现“K”型分化格局，AI 产业趋势未变。随着中报验证期到来，市场定价逻辑将从“景气预期”转向“景气确认”，建议关注 AI 硬件、先进制造/周期以及低估值板块修复三条主线。
核心观点：
- AI 硬件领域：关注业绩高增方向，重点覆盖存储、半导体设备与材料、通信、PCB 等细分领域。
- 周期与先进制造：关注景气度有望改善且估值合理的机械设备、新能源、军工、化工等行业。
- 板块修复机会：关注具备业绩韧性且估值处于历史低位的非银金融等板块。
论据支撑：
- 算力与半导体：芯原股份（ASIC 算力龙头）、海光信息（CPU+DCU 双产品优势）、北京君正（存储周期上行）受益于国产算力逻辑。
- 通信与电子：中际旭创（CPO 龙头）受益于 AI 需求；中材科技受益于 AI 电子布扩产及价格上涨。
- 新能源与电力设备：德业股份受益于全球户储/工商储需求；钧达股份关注光伏主业及太空光伏想象空间。
- 医药生物：药明康德受益于 CXO 产业链转移；恒瑞医药受益于创新药出海及价值兑现。
- 非银金融：国泰海通受益于市场交投活跃及低估值优势。
局限性/风险：
宏观经济下行超预期导致企业盈利受损；金融监管加码导致流动性紧缩；海外资本市场波动压力传导至 A 股。