半导体技术材料：欧美路演反馈——WFE 预期上修与 NAND 涨价共识

摘要： 本报告汇总了与欧美投资者在 6 月下旬路演中的反馈。整体情绪乐观，重点讨论了 WFE 市场规模的上修潜力、NAND 闪存价格的看涨共识以及在半导体技术材料领域个股的筛选标准。

行业主线：

1. WFE 市场预期上修：投资者普遍关注 Terafab 带来的潜在投资规模（初始 550 亿美元，总计 1190 亿美元），认为 2028 年 WFE 市场规模可能超过 2500 亿美元。
2. NAND 定价看涨：市场对 NAND 闪存（尤其是 eSSD）的价格上涨共识增强，投资者预期在 2026 年下半年仍将保持上涨，且对长期协议（LTA）的预期有所提升。
3. 个股筛选逻辑：投资者倾向于选择在 TSMC 和 DRAM 销售权重较高且具有价格调整能力的标的。

关键变化与分歧：

1. Terafab 影响：市场开始将 Terafab 作为 WFE 市场上行的关键因素，这超出了部分之前的预测。
2. NAND 价格预期分歧：投资者对 2026 年各季度价格上涨幅度的预期比分析师的预测更为激进（bullish）。
3. 材料端催化剂：对于 T-glass 等材料，投资者在担忧供应需求平衡的同时，关注多层芯（MLC）和 AI DDR 带来的 TAM 扩张。

受益方向与风险：

1. 受益方向：前道处理设备（如刻蚀、沉积、EUV 共同开发）、具有高 DRAM 权重的设备商（如 Tokyo Electron、SCREEN）、以及 InP 衬底等高门槛光电融合材料（如 JX Advanced Metals）。
2. 核心风险：估值过高导致的上行压力、铜价波动对金属材料公司影响、以及部分材料公司近期缺乏短期催化剂。