📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议聚焦 AI 产业链的中期投资策略，涵盖电子、通信、计算机三大板块。核心观点认为算力基建仍处于紧缺周期，液冷与光互连将迎爆发拐点，而计算机行业则在存量博弈中寻找智能体（Agent）落地的商业化机会。
行业主线：
- AI 硬件基建升级：MLCC 受高端产能紧缺驱动进入长上行周期；液冷技术由“选配”转为“标配”，散热方案向整机柜级演进；光通信向 1.6T CPO 演进，Scale-up 架构成为超节点建设核心。
- 计算与应用演进：国产超节点通过优化通信架构弥补技术代差；AI 应用重心从高效问答转向智能体（Agent）解决具体任务，编程与物理 AI 成为重点方向。
关键变化与分歧：
- 资金流向分化：资金从高估值软件板块向电子上游分流，计算机板块成交占比显著下降，处于历史低位。
- 资本开支预期：北美 CSP 厂商 2026-2027 年资本开支仍维持高增长，市场对 AI 基建持续性的担忧可能导致当前估值被低估。
- 技术路径分歧：在超节点构建上，存在英伟达-谷歌的专有协议路径与 UALink 的开放标准路径之争。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高端卡获取能力的算力租赁商、液冷关键环节厂商、国产 AI 算力芯片（GPU/CPU）及超节点厂商、光模块头部企业、物理 AI 仿真技术供应商。
- 核心风险：地缘政治导致高端卡供应受限、AI 应用商业化落地节奏低于预期、政策扶持力度不足、行业竞争加剧导致毛利下滑。