📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本周重点关注 AI 链驱动的洁净室、电子布及玻璃基板三大主线，同时跟踪传统建筑建材板块在地产承压背景下的存量翻新机会。
行业主线：
- AI 科技链驱动：全球 AI 资本开支提升提振洁净室建设需求；PCB 材料升级（如 Vera Rubin 量产）推动玻纤电子布、铜箔等材料量价齐升。
- 玻璃基板产业化：玻璃基板凭借 CTE 可调等特性有望成为下一代半导体先进封装重要方案，驱动传统玻璃龙头向高端电子玻璃转型。
- 传统建材逻辑切换：建筑建材板块由增量需求转向存量翻新市场，重点关注防水、工程管材等细分方向的复苏与提价。
关键变化与分歧：
- 电子布定价逻辑：普通电子布从高端挤压低端产能的供给逻辑转向供需共振逻辑，预计 7 月新单价格将继续上调。
- 玻璃行业出清：浮法玻璃价格处于周期底部，通过冷修减产倒逼企业从规模扩张转向技术溢价和高端化转型。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备玻璃基板原片能力的龙头、洁净室工程公司、特种电子布厂商及消费建材龙头。
- 核心风险：下游地产/基建需求显著下降，原材料价格大幅上涨，建筑提标力度不及预期。