宏和科技：乘AI算力东风，特种电子布打开成长空间

摘要： 本报告对宏和科技进行首次覆盖，认为公司作为全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，凭借在极薄布及特种电子布（低介电、低热膨胀系数）领域的技术突破，正深度切入全球顶级智能终端及 AI 算力供应链。

核心观点/结论：
公司深耕电子布赛道二十余年，率先打破国际巨头在极薄布领域的垄断，实现国产替代。受益于 AI 服务器、5G 通信及新能源汽车对低介电、Low-CTE 等特种电子布的需求爆发，公司有望凭借技术壁垒和先发优势，实现业绩的快速增长。

经营与财务要点：

1. 技术与模式优势：公司实现了电子纱、电子布一体化生产，增强了供应链自主可控能力，降低了成本。产品覆盖极薄、超薄等全系列，并获得台光、松下、生益科技等头部厂商认证。
2. 市场空间：低介电电子布市场预计 2031 年规模突破 5.3 亿美元；Low-CTE 电子布在先进封装中需求呈现非线性增长，预计 2031 年市场规模达 11.3 亿美元。
3. 财务预测：预计 2026-2028 年营业收入分别为 20.34 亿元、30.96 亿元、40.20 亿元；归母净利润分别为 6.01 亿元、10.74 亿元、14.80 亿元。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AI 服务器及高算力芯片尺寸扩大驱动特种电子布需求升级；高性能玻纤纱产线建设项目落地。
2. 风险：产品研发不及预期、市场需求低于预期、行业竞争加剧、产能释放延迟或提价幅度不足。