📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本报告对全球锡行业进行了系统性分析,探讨了在供给端脆弱性和需求端AI算力驱动的双重影响下,锡价有望持续上行的逻辑。
行业主线:
- 供给端脆弱,价格弹性提升:全球锡资源高度集中,中国、印尼、缅甸等主产区受政策打击非法采矿、地区安全及复产缓慢等因素影响,供给扰动频繁,供应链呈现紧平衡格局。
- 需求端AI驱动,成为新兴力量:锡焊料为最大下游应用,AI硬件先进封装、PCB电镀及SMT贴片对锡的需求规模化扩张,预计AI全链路锡耗将从2026年的1.21万吨增长至2030年的2.28万吨。
关键变化与分歧:
- 供给波动:印尼严打非法采矿及缅甸佤邦矿区缓慢复产导致短期供给不确定性增加。
- 需求结构演变:传统光伏焊带需求在2026年可能出现年度下滑,但半导体及AI算力基础设施的增长提供了重要的边际支撑。
受益方向与风险:
- 受益方向:资源储备丰富、具备完整产业链的行业龙头,以及在海外有优质矿山布局的标的。
- 核心风险:全球锡矿供给超预期、电子和光伏领域需求不及预期、全球产业政策变化。