📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深度分析了玻璃基板作为先进封装下一代核心材料的技术优势、产业化进程及产业链环节。玻璃基板在低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离和低损耗等方面显著优于传统硅及有机材料，正成为 AI 算力芯片、CPO 及新型显示领域的重要方向。
行业主线：
- 材料替代趋势：玻璃基板有望取代硅中介层和有机基板，提升传输速率和带宽密度，降低能耗。
- 产业化加速：英特尔、台积电等巨头已在布局，台积电 CoPoS 中试线已启动，预期 2028-2029 年量产。
- 核心工艺突破：TGV（玻璃通孔）加工是关键，其中激光诱导刻蚀法有望成为主流成孔工艺，随后通过电镀填充和 RDL 重布线实现互连。
关键变化与分歧：
- 应用场景延伸：从 Mini/Micro LED 显示领域向半导体先进封装（2.5D/3D）和光通信（CPO）领域快速延伸。
- 工艺路线演进：从传统的硅通孔（TSV）向成本更低、电学性能更好的玻璃通孔（TGV）演进。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注 TGV 激光微孔加工设备（如帝尔激光、大族激光、德龙激光）以及前道电镀设备（如中微公司、盛美上海）。
- 核心风险：玻璃基板工艺推进不及预期、半导体行业周期性波动、先进封装市场增长低于预期。