📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入探讨 AI 算力基建驱动下 PCB 设备的“半导体化”趋势，认为 AI PCB 资本开支具有稀缺性，驱动行业从简单的扩产转向工艺革命，带动全制程设备量价齐升。
行业主线：
- 工艺革命驱动价值膨胀：AI 服务器对 PCB 层数和精度的要求提升，推动工艺从传统减成法向 mSAP 乃至 CoWoP 演进，导致设备精度要求向半导体级收敛，单机价值量大幅提升。
- CAPEX 强度高且弹性大：AI PCB 板厂资本密集度大幅提升，接近半导体晶圆厂，设备环节作为前置环节，业绩弹性高于板厂。
- 国产竞争力增强：中资 PCB 设备在测试、电镀、曝光等核心环节已占据绝大多数份额，具备全球竞争力，有望迎来估值重塑。
关键变化与分歧：
- 从“国产替代”到“主动赶超”：不同于半导体设备被动替代，PCB 设备是依托国内产业基底，通过技术迭代主动提升份额。
- 耗材端的非线性增长：钻针受长径比和涂层工艺驱动进入量价齐升阶段；锡膏受益于光模块速率升级（800G/1.6T）带来的焊点数量增加而实现结构性价值提升。
受益方向与风险：
- 受益方向：高精度钻孔、LDI 曝光、脉冲电镀设备龙头及高端 CVD 涂层钻针、超细粉锡膏厂商。
- 核心风险：下游扩产进度不及预期、技术路线演进风险、供应链价格波动。