AI 硬件产业链与光通信行业投资逻辑分析

摘要： 本次电话会讨论了 AI 硬件产业链的投资机会，重点分析了资本开支（CAPEX）与年化经常性收入（ARR）的闭环逻辑，并深度剖析了光互联（光模块）行业的增长潜力、竞争格局及投资方向。

行业主线：

1. 商业闭环支撑资本开支：北美（Anthropic, OpenAI）及国内（阿里云等）AI 收入增速极快，支撑全球万亿美元级别的资本开支，AI 商业化已从试点阶段进入全面规模化采购阶段。
2. 光互联价值量提升：光模块在 AI 集群中的价值占比有望从 4% 提升至 8-10%。增长动力来自产品迭代（800G $\rightarrow$ 1.6T $\rightarrow$ 3.2T）以及场景扩张（如柜内光互联、集群间长距离连接）。

关键变化与分歧：

1. 竞争格局向头部集中：AI 光模块对可靠性要求极高且迭代极快，头部厂商通过锁死核心物料（如 3nm DSP、磷化铟衬底）构建生态壁垒，新进入者试错成本高，份额难以快速突破。
2. 国产化周期启动：预计 2027-2029 年国内 CSP 将迎来大投入阶段，国内光模块与交换机厂商将迎来深度参与的交易机会。

受益方向与风险：

1. 受益方向：光模块头部厂商及其供应链（重点关注紧缺的光芯片、PCB、法雷旋片）；新技术路径（CPO, OCS）相关供应商。
2. 核心风险：全球资本开支增速不及预期、技术路径发生重大偏移、核心上游物料供应受限。