📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 高盛发布 2026 年下半年日本半导体资本设备（SPE）投资策略，认为 AI 半导体驱动的资本开支需求将推动 WFE 市场在 2027 年实现 32% 的同比增长，行业整体盈利预期将持续上升。
行业主线：
- 需求驱动增长：AI 半导体需求触发主要半导体制造商增加资本开支，带动设备需求实质性增长。
- 盈利预期上修：基于存储芯片巨头（如三星、美光）上修资本开支预测及贸易统计数据，上调 10 家覆盖公司的盈利预期。
- 投资逻辑转移：由于估值已处于历史较高区间，未来股价上涨将更多依赖于盈利能否超出市场共识，重点关注能通过技术变革、自有技术或市场份额提升实现销售增长，并能将营收强度转化为利润率改善的公司。
关键变化与分歧：
- 估值压力：SPE 公司估值已大幅上升，进一步的倍数扩张难度较大，上涨空间主要取决于业绩超预期程度。
- 内存细分需求分化：内存厂商优先考虑 DRAM 和 HBM 的资本开支，而 NAND 的资本开支恢复动能相对不足，这对 NAND 暴露度较高的公司（如 Kokusai Electric）构成挑战。
受益方向与风险：
- 受益方向：维持 Lasertec、Ebara、Disco 和 Tokyo Electron 的“买入”评级；恢复 Kokusai Electric 为“中性”。
- 核心风险：半导体资本开支进入下行周期、出口管制收紧、日元快速升值、中国市场需求波动及核心部件成本波动。