光刻材料全链条国产提速，高端品进入规模化交付新阶段

摘要： 本报告分析了中国光刻材料（特别是光刻胶）的国产替代进程，指出在晶圆制造、先进封装及 OLED 面板领域，国产光刻胶正迎来战略机遇期。

行业主线：

1. 国产替代加速：KrF、ArF 及 i-Line 光刻胶需求随本土产能扩张快速增长，目前国产化率仍处于较低水平（其中 ArF 不足 1%），存在巨大提升空间。
2. 应用场景驱动：逻辑芯片技术节点微缩、3D NAND 堆叠层数增加以及 HBM 先进封装的超线性扩张，均推动了光刻胶需求的快速增长。
3. 原材料协同：光敏剂、树脂、溶剂等上游原材料的国产化突破是实现下游光刻材料规模化应用的关键。

关键变化与分歧：

1. 交付阶段转换：国产 KrF 光刻胶已进入加速起量阶段，而 ArF 光刻胶正处于从研发验证向量产交付转换的关键窗口期。
2. 面板领域分化：LCD 光刻胶国产替代进度相对较快，但 OLED 光刻胶仍由国外企业垄断，国产化需求加速释放。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备量产交付能力的高端光刻胶厂商、光刻材料上游原材料供应商。
2. 核心风险：下游终端市场需求不及预期、新技术/新产品产业化受阻、市场竞争加剧。