📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议为东兴证券 2026 年度中期科技专场策略会，重点探讨 AI 主线下的硬件突围与跃迁，涵盖电子、通信、计算机三大板块的下半年投资主线。
核心观点：
- 电子行业：看好 MLCC（供需缺口驱动涨价）、液冷（渗透率处于早期，GB200 驱动）及玻璃基板（下一代芯片载板技术突破）。
- 通信行业：光通信高景气度持续，关注 1.6T CPO、硅光架构及 CW 激光器，以及由字节跳动等大厂自建智算中心驱动的国内光纤需求。
- 计算机行业：聚焦 AI 基础设施（算力租赁、液冷、国产 AI 算力超节点）与模型应用（Agent 落地、编程及多模态应用）。
论据支撑：
- 硬件演进：AI 服务器对 MLCC 价值量大幅提升（如 Rubin 平台用量增长）；液冷从技术验证走向规模部署；玻璃基板在尺寸和电性能上显著优于有机基板。
- 网络升级：超节点（Scale-up）成为 AI 数据中心核心，驱动高速互联协议升级；硅光架构重构 BOM，CW 激光器成为重要配置。
- 应用驱动：智能体（Agent）将交互模式由问答转向任务执行，驱动 Token 调用量增长及对 CPU 调度的需求。
局限性/风险：
- AI 资本开支低于预期。
- 中美贸易摩擦及出口管制风险。
- 技术迭代速度快于产业化落地节奏。