📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入探讨了大中华区半导体行业在 AI 基础设施驱动下的发展前景，重点分析了 GPU 与 XPU 的竞争格局、先进封装技术（CoWoS、SolC）的演进以及 CPO（共封装光学）对测试环节的影响。
行业主线：
- AI 驱动规模增长：预计到 2030 年全球半导体市场规模将达到 1.5 万亿美元，其中 AI 半导体将贡献约一半的份额。
- 算力架构转移：AI 正在从推理转向行动（Reasoning to Action），这将显著提升 CPU 编排（Orchestration）的潜在市场空间（TAM）。
- 先进封装成为瓶颈与核心：CoWoS 和 SolC 的产能扩张是满足 AI 芯片需求的关键，台积电在其中的主导地位及容量扩展计划至关重要。
关键变化与分歧：
- AI 芯片的“蚕食”效应：半导体供应链优先保障 AI 芯片，导致非 AI 半导体领域出现需求疲软和产能挤压。
- 国产 AI GPU 自主化进程：中国 AI 芯片市场预计 2030 年达 910 亿美元，自给率目标为 70%。国产芯片在 TCO（总拥有成本）和单位 Token 成本上相对于 NVIDIA 具有竞争力。
受益方向与风险：
- 受益方向：先进封装设备与耗材供应商（如 Hon Precision、WinWay、MPI）、领先晶圆代工厂（TSMC）、以及具备订单可见度的国产 AI 芯片厂商（寒武纪、天数智芯）。
- 核心风险：客户预算限制、美国电力供应瓶颈、中国芯片产能受限以及全球监管政策风险。