📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告通过对北美半导体供应链（客户、分销商、厂商）的库存天数（DOI）进行追踪分析，指出 1 季度虽然供应链整体库存有所增加，但增幅低于季节性规律，意味着广泛的补库周期尚未真正启动。
核心数据变化：
- 供应链整体：总 DOI 环比增加 9 天，低于季节性预期的 19 天，目前仍比历史中值高出 33 天。
- 分销商与厂商：分销商 DOI 环比下降 2 天（低于季节性）；半导体厂商 DOI 环比增加 2 天（低于季节性），其中智能手机和晶圆代工领域增加较多，而半导体设备和模拟/MCU 领域有所下降。
- 客户侧：客户 DOI 环比增加 9 天，基本符合季节性（预期 8 天）。其中通信和 ODM 增加最明显，而汽车供应商 DOI 略有下降。
边际解读/市场影响：
当前库存变动反映的是正常的季度性构建和供应链纪律，而非广泛的补库。分销商仍在继续精简库存。在投资偏好上，倾向于供需趋紧或库存风险较低的领域，包括高端模拟芯片（ADI, NXP）、计算/网络（NVDA, AVGO, CBRS）、存储（MU, SNDK）以及半导体设备（MKSI, KLAC, LRCX, ONTO）。
后续关注与风险：
后续需重点关注补库周期是否真正启动，以及各终端市场（尤其是汽车、通信、计算）库存消化进度的分化情况。